프리몬트, 캘리포니아--(뉴스와이어)--YES(Yield Engineering Systems)는 AI 및 HPC 반도체 솔루션을 위한 공정 장비 분야의 선도적 제조업체이다. YES는 오늘 일본의 대표적 반도체 제조업체로부터 첨단 패키징용 버타큐어(VertaCure) PLP 시스템에 대한 여러 건의 주문을 받았다고 발표했다. 이 시스템은 2.5D/3D 패키징을 지원하는 AI 및 HPC 솔루션 제조에 활용될 예정이다. YES 제품은 R&D 환경과 대량 생산 흐름 모두에서 뛰어난 경화, 코팅 및 어닐링 품질을 입증한 오랜 역사를 가지고 있다.

버타큐어 PLP는 잔류 용매를 완벽하게 제거하고, 온도 분포를 균일하게 하며, 가열 및 냉각 속도를 정확하게 관리하는 완전히 자동화된 진공 경화 시스템이다. 또한, 경화 후 가스가 발생하지 않고 입자 성능이 뛰어나다는 장점이 있다. 이 도구는 600mm x 600mm, 510mm x 515mm, 300mm x 300mm 등 다양한 패널 크기를 지원한다.

YES의 Dry BU 담당 SVP인 사켓 차다(Saket Chadda)는 “오늘날의 AI 및 HPC 솔루션은 더 나은 성능, 더 큰 메모리를 제공하고 더 많은 열 발산을 허용하는 칩렛 기반 아키텍처로 이동하고 있다. 이러한 솔루션은 또한 더 큰 기판을 필요로 한다”면서 “이러한 대형 기판 크기와 증가하는 대역폭 요구 사항을 수용하기 위해 반도체 산업은 패널 기반 기판으로 이동하고 있다. 버타큐어 PLP는 생산 현장에서 검증된 자동 진공 경화 시스템으로, 대기 경화보다 뛰어난 필름 성능과 훨씬 높은 처리량을 제공한다. 이 제품은 폴리이미드, PBO 및 빌드업 레이어 경화는 물론 접합 어닐링에 필요한 우수한 균일성과 입자 성능을 위한 층류 방식을 갖춘 다중 구역 온도 제어 시스템을 갖추고 있다. 또한 AI 및 HPC 관련 애플리케이션에 필수적인 웨이퍼 수준 패키징을 위한 다양한 폴리머에 대해 뛰어난 기계적, 열적 및 전기적 특성을 제공한다”고 덧붙였다.

YES의 전 세계 영업 및 사업 개발 담당 수석부사장인 알렉스 차우(Alex Chow)는 “이 중요한 구매 주문은 경화 도구 시장에서 선두 주자로서의 우리 입지를 확고히 하는 데 도움이 될 것이다. 당사의 버타큐어 PLP 제품 라인은 접합 및 폴리머 경화 응용 분야에 대한 통제되고 재현 가능하며 확장 가능한 제조 공정을 제공하는 것으로 잘 알려져 있다. 이 시스템은 특히 반도체 산업을 위한 고급 2.5D 및 3D 패키징 솔루션 제조를 위해 고객에게 우수한 품질과 총 소유 비용을 제공한다”고 말했다.

YES 소개

YES는 광범위한 응용 분야와 시장에 필요한 소재 및 인터페이스 엔지니어링을 위한 차별화된 기술을 제공하는 선도적 기업이다. YES 고객은 시장을 선도하는 기업들로, AI 및 HPC, 메모리 시스템, 생명 과학 등의 다양한 시장을 위한 차세대 솔루션을 만들고 있다. YES는 웨이퍼 및 유리 패널용 반도체 고급 패키징 솔루션을 위한 비용 효율적 최첨단 대량 생산 장비의 선도적 제조업체이다. 이 회사의 제품에는 진공 경화, 코팅 및 어닐링 도구, 무플럭스 리플로우 도구, 유리 관통 비아 및 캐비티 에칭, 반도체 산업용 무전해 증착 도구가 포함된다. YES는 캘리포니아주 프리몬트에 본사를 두고 있으며, 전 세계적으로 그 영향력을 확대하고 있다. 웹사이트: YES.tech

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